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J-GLOBAL ID：200903030230720489

電子デバイス

Inventor： 佐藤 賢治
Applicant, Patent owner： 株式会社島津製作所
Agent (1)： 西岡 義明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994132758
Publication number (International publication number)：1995335694
Application date： Jun. 15, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 プリント基板等の電気回路との完全な電気的結合を容易に図ることが出来る電子デバイスを提供する。【構成】 図2aに示されるように2次元光センサーチップ10(電子デバイス)の複数の電極1にハンダバンプ2を配設し、ハンダバンプ2より融点が高くハンダバンプ2の高さより低いステイバンプ4をダミー電極3に配設した状態で、2次元光センサーチップ10を不図示の加熱炉内で加熱し、プリント基板24に押し付ける。その結果、図2bに示されるように、ハンダバンプ2が溶融して押し広げられるが、ハンダバンプ2より融点が高いステイバンプ4がプリント基板24に接触した時点でその動きが止まるため、高さの不揃いなハンダバンプ2aが存在しても、プリント基板24との電気的接続が完全に行われるとともに、押し広げられたハンダによる隣接する電極1間のショートも生じない。

Claim (excerpt)：

アレイセンサ・集積回路などを形成した半導体基板とプリント基板とをハンダバンプを介して電気的に接合してなる電子デバイスにおいて、前記ハンダバンプが配設された半導体基板面に、このハンダバンプの融点より高い融点からなり、かつこのハンダバンプよりも高さの低いステイバンプを前記基板面の複数箇所に設けたことを特徴とする電子デバイス。