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J-GLOBAL ID：200903030258512598

半導体装置のパッケージ

Inventor： 池田 毅 ,  岡本 明
Applicant, Patent owner： 池田 毅
Agent (1)： 役 昌明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993091869
Publication number (International publication number)：1994283561
Application date： Mar. 29, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：

【要約】【目的】 極めて廉価に製造できる半導体装置のパッケージを得ること。【構成】 印刷配線基板1に、線状に配列された複数のスルーホール11、および、半導体フリップ・チップ2を載置する位置へ各スルーホール11より集中する配線パターン12を形成し、集中した配線パターン12の各先端部13と半導体フリップ・チップ2の端子とをバンプ21を介して接合し、半導体フリップ・チップ2を合成樹脂14でコーテイングしたのち、線状に配列された各スルーホール11のほぼ中心線に沿って分割するように印刷配線基板1を切断し、切断された各半分のスルーホール10を端子とする。また、配線パターン12の各先端部13と半導体フリップ・チップ2の端子との接続をワイヤボンディングにより行なってもよい。

Claim (excerpt)：

印刷配線基板に、線状に配列された複数のスルーホール、および、半導体チップを載置する位置へ各スルーホールより集中する配線パターンを形成し、集中した上記配線パターンの各先端部と上記半導体チップの端子を接続し、上記半導体チップを合成樹脂でコーテイングしたのち、線状に配列された上記各スルーホールを分割するように上記印刷配線基板を切断し、分割された各スルーホールを端子とすることを特徴とする半導体装置のパッケージ。