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J-GLOBAL ID：200903030278260722

電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物およびシリコーンゲル

Inventor： 江南 博司 ,  中村 昭宏 ,  浜田 裕司 ,  ▲斎▼木 丈章
Applicant, Patent owner： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997200861
Publication number (International publication number)：1999029710
Application date： Jul. 10, 1997
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 気泡や亀裂の形成が抑制され、優れた難燃性を有する電気・電子部品の封止もしくは充填用のシリコーンゲルの提供。【解決手段】 (A)粘度が10〜100,000センチポイズ(25°C)、一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン100重量部、(B)粘度が1〜10,000センチポイズ、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.2〜5モルとなる量}、(C)比表面積が50m2/g以上であるシリカ粉末0.01〜15重量部、(D)一般式:R12N-R2-NR12(R1は、HもしくはC1〜4アルキル基であり、R2はC2〜4アルキレン基)で表されるジアミン化合物0.0001〜1.0重量部、(E)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒からなり、(C)に対する(D)の重量比が0.0005〜0.05である組成物。

Claim (excerpt)：

(A)25°Cにおける粘度が10〜100,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)25°Cにおける粘度が1〜10,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.2〜5モルとなる量}、(C)比表面積が50m2/g以上であるシリカ粉末 0.01〜15重量部、(D)一般式:R12N-R2-NR12(式中、R1は同じか、または異なる、水素原子もしくは炭素原子数1〜4のアルキル基であり、R2は炭素原子数2〜4のアルキレン基である。)で表されるジアミン化合物 0.0001〜1.0重量部、および(E)触媒量のヒドロシリル化反応用触媒からなり、(C)成分に対する(D)成分の重量比が0.0005〜0.05であるシリコーンゲル組成物であって、硬化して、25°C、せん断周波数0.1Hzにおける損失弾性率が1.0×103〜1.0×105dyne/cm2であり、かつ、複素弾性率が1.0×106dyne/cm2以下であるシリコーンゲルを形成する電気・電子部品封止・充填用シリコーンゲル組成物。

IPC (3)：

C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  H01L 23/28

FI (3)：

C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  H01L 23/28