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J-GLOBAL ID：200903030278638512

チップカードおよびその製造方法

Inventor： ヤーヤ ハギリ
Applicant, Patent owner： ゲーアーオー ゲゼルシャフト フュール アウトマチオン ウント オルガニザチオン ミット ベシュレンクテル ハフツング
Agent (1)： 柳田 征史 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992263447
Publication number (International publication number)：1994199082
Application date： Oct. 01, 1992
Publication date： Jul. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 打ち抜き成形されたミニチップカードを内蔵する照合カードの一面に前記チップカードと照合カードの各々一部を被覆するように粘着固定手段を設けることにより取り外しが容易で、ブリッジ片の残らないミニチップカードを提供する。【構成】 照合カード1に形成されたウィンドウ状の凹部7にミニチップカード2を配設し、必要に応じて接触面4を形成する。次に、前記チップカード2と照合カード1がブリッジ3で結合されるように取り外し自在に打ち抜き処理を行う。前記ミニチップカード2と照合カード1の一部を被覆するように前記照合カード1の背面に粘着固定手段5を張り付ける。前記ミニチップカード2を押し抜くと、前記ブリッジ3は壊されて前記ミニチップカード2は前記固定手段に固着された状態となる。これにより、ミニチップカードの取り外しが容易な一体型照合カードが提供される。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、前記チップに対応させて形成可能な接触面を有したウィンドウ状凹部内に取り外し自在にミニチップカードを配設した照合カードにおいて、前記ミニチップカード(2)は一または複数の二次固定部材(5)によって前記凹部(6)の内部に保持され、前記固定手段(5)は前記照合カード(1)および前記ミニチップカード(2)の表面に配設されていることを特徴とする。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (2)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-062295
  
• 特開昭62-103196