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J-GLOBAL ID：200903030291046438

蛍光カバーを有する樹脂封止型半導体発光装置

Inventor： 佐野 武志 ,  川栄 裕之
Applicant, Patent owner： サンケン電気株式会社
Agent (1)： 清水 敬一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998180859
Publication number (International publication number)：2000022216
Application date： Jun. 26, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 樹脂封止型半導体発光装置の蛍光カバーを被着した封止樹脂体の中心軸からの角度変化に対して外部に放出される光の波長を略均一とする。【解決手段】 複数のリード(1、2)と、複数のリード(1、2)間に電気的に接続された半導体発光素子(3)と、複数のリード(1、2)の各一端及び半導体発光素子(3)を封止する樹脂封止体(5)と、蛍光体(7)を含み且つ樹脂封止体(5)の外面に被着された透光性の蛍光カバー(10)とを樹脂封止型半導体発光装置に設ける。球面部(10b)の頂点での蛍光体(7)の粒子数は円筒状のカバー本体(10a)での蛍光体の粒子数より多くすることにより、半導体発光装置から外部に放出される光の波長を半導体発光装置の中心軸からの角度変化に対して略均一にする。

Claim (excerpt)：

複数のリードと、該複数のリード間に電気的に接続された半導体発光素子と、前記複数のリードの各一端及び前記半導体発光素子を封止する樹脂封止体と、蛍光体を含み且つ前記樹脂封止体の外面に被着された透光性の蛍光カバーとを備え、前記樹脂封止体は、円柱状の封止部と、該封止部と一体に略半球状に形成されたレンズ部とを備え、前記蛍光カバーは、前記樹脂封止体の封止部に合致する形状を有する円筒状のカバー本体と、該カバー本体に一体に半球状に形成されかつ前記樹脂封止体のレンズ部に合致する形状を有する球面部とを備え、前記半導体発光素子から照射した光により前記樹脂封止体を介して前記蛍光カバー中の蛍光体を励起して前記半導体発光素子の光とは異なる波長の光を前記蛍光カバーから発生する樹脂封止型半導体発光装置において、前記球面部の頂点での蛍光体の粒子数は前記円筒状のカバー本体での蛍光体の粒子数より多いことを特徴とする蛍光カバーを有する樹脂封止型半導体発光装置。

F-Term (10)：

5F041AA11 ,  5F041AA12 ,  5F041DA16 ,  5F041DA18 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77 ,  5F041EE17 ,  5F041EE25