Pat

J-GLOBAL ID：200903030302266400

表面架橋吸収性樹脂粒子及びその製造方法

Inventor： ヘルベアト・ゲルトナァ ,  ヨーゼフ・ビュルガート
Applicant, Patent owner： ザ ダウ ケミカル カンパニー
Agent (1)： 湯浅 恭三 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992095605
Publication number (International publication number)：1993156034
Application date： Apr. 15, 1992
Publication date： Jun. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 表面架橋吸収性樹脂粒子とその製造方法とを提供すること。【構成】本発明は、カルボキシル含有吸水性樹脂の粒子を含む吸水性樹脂の表面架橋粒子において、カルボキシル含有吸水性樹脂の粒子が吸収性樹脂のカルボキシル部分と反応しうるポリヒドロキシ化合物によって粒子表面において又は粒子表面近くにおいて架橋すること、及びさらに粒子が表面においてHLB3〜10を有する非イオン界面活性剤で被覆される又は非イオン界面活性剤と結合することを特徴とする表面架橋粒子に関する。さらに、このような表面架橋表面被覆吸収性樹脂粒子の製造方法を開示する。さらにまた、合成繊維、天然繊維及び紙に基づく織物及び不織キャリヤー構造体と、本発明の表面架橋界面活性剤被覆吸水性粒子とを含む吸水性構造体を提供する。

Claim (excerpt)：

カルボキシル含有吸水性樹脂の粒子を含む吸水性樹脂の表面架橋粒子において、カルボキシル含有吸水性樹脂の粒子が吸水性樹脂のカルボキシル部分と反応しうるポリヒドロキシ化合物によって粒子表面において又は粒子表面近くにおいて架橋すること、及びさらに粒子が表面においてHLB3〜10を有する非イオン界面活性剤で被覆される又は非イオン界面活性剤と結合することを特徴とする表面架橋粒子。

IPC (5)：

C08J 3/24 CEY ,  B01J 20/26 ,  C08F 8/00 MHZ ,  C08J 3/12 CEY ,  C08L101:08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平1-207327
  

Cited by examiner (1)

• 特開平1-207327