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J-GLOBAL ID：200903030333362700

銅箔の表面処理方法

Inventor： 真鍋 久徳 ,  高見 正人 ,  廣瀬 勝
Applicant, Patent owner： 福田金属箔粉工業株式会社
Agent (1)： 福井 豊明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001069751
Publication number (International publication number)：2001355092
Application date： Mar. 13, 2001
Publication date： Dec. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】 従来技術にあるような、ヒ素、セレン、テルルなど毒性のある元素を使用せず、容易な方法で粗面形状が均一でかつ表面粗さが低く、さらにポリイミド樹脂等接着力の出にくい樹脂基材に対しても高い接着力を得る事ができる銅箔の表面処理方法を提供することである。【解決手段】 0.03〜5g/lのチタンイオン、0.001〜0.3g/lのタングステンイオン含む硫酸・硫酸銅電解浴中で、銅箔の少なくとも一方の面を、限界電流密度付近又はそれ以上で陰極電解して銅の突起物を析出させてなる粗面化処理を行った後、当該析出物上に陰極電解により銅又は銅合金を被覆する処理を施し、次ぎに、前記銅又は銅合金表面に、クロメート処理、有機防錆処理及びシランカップリング剤処理の内少なくとも一つの防錆処理を施すことを特徴とする銅箔の表面処理方法。

Claim (excerpt)：

チタンイオンおよびタングステンイオンを含む硫酸・硫酸銅電解浴中で、銅箔の少なくとも一方の面を、限界電流密度付近又はそれ以上で陰極電解して銅の突起物を析出させる粗面化処理、当該析出物上に陰極電解により銅又は銅合金を析出させる被覆処理、次ぎに、前記銅又は銅合金表面に、クロメート処理、有機防錆処理及びシランカップリング剤処理の内少なくとも一つの防錆処理、とを備えたことを特徴とする銅箔の表面処理方法。

IPC (4)：

C25D 3/38 101 ,  C23C 28/00 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/38

FI (5)：

C25D 3/38 101 ,  C23C 28/00 C ,  C23C 28/00 A ,  C25D 7/06 A ,  H05K 3/38 B

F-Term (40)：

4K023AA19 ,  4K023AB38 ,  4K023BA06 ,  4K023CA09 ,  4K023DA02 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA02 ,  4K024DA02 ,  4K024DB04 ,  4K024DB10 ,  4K024GA01 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA15 ,  4K044BA21 ,  4K044BB04 ,  4K044BC05 ,  4K044CA16 ,  4K044CA17 ,  4K044CA18 ,  4K044CA64 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC34 ,  5E343CC50 ,  5E343CC78 ,  5E343DD43 ,  5E343EE55 ,  5E343EE56 ,  5E343GG02 ,  5E343GG20