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J-GLOBAL ID：200903030338103370

表面実装型半導体発光装置

Inventor： 小林 信夫 ,  大澤 英之
Applicant, Patent owner： サンケン電気株式会社
Agent (1)： 清水 敬一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001185571
Publication number (International publication number)：2003008078
Application date： Jun. 19, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】 表面実装型半導体発光装置の放熱性を改善し、小型化を達成する。【解決手段】 表面実装型半導体発光装置の支持板(1)の平坦な他方の主面(1b)は、樹脂封止体(4)の底面(4a)から突出し、支持板(1)の縁部(1e)に沿って延伸する第1の外部リード(3)は、支持板(1)の他方の主面(1b)と同一方向に樹脂封止体(4)の底面(4a)から突出する平坦な底面(3a)を有する。支持板(1)の他方の主面(1b)を配線基板(5)に固着したとき、樹脂封止体(4)と配線基板(5)との間に間隙(6)が形成され、樹脂封止体(4)の底面(4a)と配線基板(5)との間に形成される間隙(6)内で、支持板(1)の低部及び第1の外部リード(3)の低部は外部空気に曝露される。

Claim (excerpt)：

支持板と、該支持板の一方の主面に設けられた単一又は複数の素子載置部に固着された半導体発光素子と、前記支持板から一定間隔離間して配置され且つ前記半導体発光素子の電極に電気的に接続された第1の外部リードと、前記支持板、前記半導体発光素子及び第1の外部リードを被覆する樹脂封止体とを備えた表面実装型半導体発光装置において、前記支持板の平坦な他方の主面は、前記樹脂封止体の底面から突出し、前記支持板の縁部に沿って延伸する前記第1の外部リードは、前記支持板の他方の主面と同一方向に前記樹脂封止体の底面から突出する平坦な底面を有することを特徴とする表面実装型半導体発光装置。

IPC (3)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29

FI (5)：

H01L 33/00 N ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/28 B ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/36 A

F-Term (21)：

4M109AA01 ,  4M109BA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA10 ,  4M109DB03 ,  4M109DB15 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  4M109GA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB16 ,  5F036BC33 ,  5F036BE01 ,  5F041AA41 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041AA47 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA43