Pat
J-GLOBAL ID：200903030346004381
リードフレーム
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 富士弥 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992145132
Publication number (International publication number)：1993343580
Application date： Jun. 05, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：
【要約】【目的】 チップ搭載精度のより高いリードフレームを実現する。【構成】 リードフレーム母板1全面にNiメッキ層2を形成し、ダイパッド部にAuメッキ層3aを形成し、Auメッキ層3aの周囲(Auメッキを施した領域以外の領域)をNi酸化層2aとする。これにより、ハンダ材5がAuメッキ層3aに凝集し、チップ4もセルフアラインに搭載することが可能となる。
Claim (excerpt)：
チップをマウントする領域の表面に、ハンダ材が濡れる金属面が形成され、該金属面の少なくとも周辺領域の表面にハンダ材の濡れない酸化金属面が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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