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J-GLOBAL ID:200903030371120388
光源装置及びその製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001224963
Publication number (International publication number):2003037292
Application date: Jul. 25, 2001
Publication date: Feb. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】金属板と絶縁部材の接着部位から実装面への接着材料の流出を防止する。【解決手段】絶縁部材4の接着面における貫通孔6周縁に金属板3の方へ突出する周壁20が形成してある。突台部11を貫通孔6に貫挿するようにして金属板3の上方から絶縁部材4が被着されると、絶縁部材4の周壁20は接着材料13と突台部11との間に設けられた隙間に配置され、その先端が金属板3の表面に当接する。金属板3と絶縁部材4を上下方向に加圧すると金属板3に塗布された接着材料13が金属板3の表面と絶縁部材4の下面との間の空間に広がって接着面積が拡大する。しかしながら、突台部11の周囲には周壁20が配置されているため、接着材料13の広がりが周壁20によって阻止される。故に、金属板3と絶縁部材4の接着部位から実装面への接着材料13の流出が防止できる。
Claim (excerpt):
基板に発光ダイオードを実装してなる光源装置であって、熱の良導体である金属板、並びに金属板の一方の面に接着材料によって接着固定される絶縁部材からなる基板と、金属板から絶縁部材を貫通して突設された突台部と、突台部頂面である実装面に実装される発光ダイオードとを備え、金属板と絶縁部材の接着部位から実装面への接着材料の流出を防止する防止手段が金属板並びに絶縁部材の少なくとも何れか一方に設けられたことを特徴とする光源装置。
F-Term (9):
5F041AA03
, 5F041AA31
, 5F041AA41
, 5F041DA03
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA35
, 5F041DA43
, 5F041EE25
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-109709
Applicant:日亜化学工業株式会社
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発光ダイオード用リードフレーム及び発光ダイオードランプ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-244662
Applicant:新日本製鐵株式会社
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特開昭60-074485
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電子回路基板への外部リードの半田付け方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-315857
Applicant:京セラ株式会社
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半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-138412
Applicant:株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
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半導体レーザ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-079318
Applicant:三菱電機株式会社
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半導体素子の実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-251863
Applicant:沖電気工業株式会社
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LEDランプ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-271822
Applicant:ローム株式会社
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光モジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-357384
Applicant:住友電気工業株式会社
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