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J-GLOBAL ID：200903030381395571

基板上金属配線の被覆方法

Inventor： 安野 弘 ,  松原 健之 ,  松井 勇二 ,  志水 幸男
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994092145
Publication number (International publication number)：1995302969
Application date： Apr. 28, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、プリント配線板の金属回路面に直接にイミダゾール化合物の付着層を形成する前処理を行った後、ポリイミドシロキサンの溶液組成物を塗布し乾燥して被覆層(オーバーコート層)を形成することによって、その後配線板をメッキ液に接触させた場合に、金属回路と被覆膜(オーバーコート層)との境界面へのメッキ液のもぐり込みが抑制されたプリント配線板などを得ることを目的とする。【構成】 本発明は、概略、耐熱性ポリイミドフィルムを絶縁性基板(ベースフィルム)とするフレキシブルプリント配線板の金属回路上にイミダゾール化合物の付着層を直接に形成した後に、ポリイミドシロキサンの溶液組成物を塗布し乾燥して被覆層を形成することを特徴とする基板上金属配線の被覆方法に関する。

Claim (excerpt)：

耐熱性の絶縁性基板上に形成されている金属配線又は金属箔にイミダゾール化合物を接触させ付着させて該金属配線又は金属箔の表面を変成処理し、そのイミダゾール化合物付着層上に更にポリイミドシロキサン溶液組成物を塗布し乾燥して被覆層を形成することを特徴とする基板上金属配線の被覆方法。

IPC (3)：

H05K 3/28 ,  C08G 73/10 NTF ,  C09D179/08 PLX