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J-GLOBAL ID:200903030416038351

有機EL素子用封止材及び有機EL素子の封止方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003321315
Publication number (International publication number):2004139977
Application date: Sep. 12, 2003
Publication date: May. 13, 2004
Summary:
【課題】 有機EL素子の表面に有効な保護膜を形成すること。【解決手段】 分子の末端又は側鎖にエチレン性二重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする(a)光硬化性樹脂層を、(b)光透過性を有するフィルム上に形成した封止材であって、前記(a)の光硬化性樹脂層が25°Cでは非流動性を示し、かつ、加熱すると50°C〜100°Cの範囲で流動性を発現することを特徴とする有機EL素子用封止材を用いて、有機EL素子表面に硬化した光硬化性樹脂の一次被膜を設けるようにした。【選択図】 図4
Claim (excerpt):
分子の末端又は側鎖にエチレン性二重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする(a)光硬化性樹脂層を、(b)光透過性を有するフィルム上に形成した封止材であって、前記(a)の光硬化性樹脂層が25°Cでは非流動性を示し、かつ、加熱すると50°C〜100°Cの範囲で流動性を発現することを特徴とする有機EL素子用封止材。
IPC (3):
H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14
FI (3):
H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
F-Term (4):
3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (5)
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