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J-GLOBAL ID:200903030430691319

疵学習装置、疵学習方法、及びコンピュータプログラム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 國分 孝悦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008097459
Publication number (International publication number):2009250722
Application date: Apr. 03, 2008
Publication date: Oct. 29, 2009
Summary:
【課題】疵の判別性能を従来よりも向上させる。【解決手段】第1群の特徴量f1〜f50について、第1群の特徴量f1〜f50の値の組と疵種「C1」、「C2」とを対応付けるための複数の部分特徴量空間を生成して学習モデルAを形成する。次に、第2群の特徴量f51〜f100のデータの夫々について学習モデルAを適用する。この結果、第2群の特徴量f51〜f100のデータのうち、学習モデルAでは疵種「C1」、「C2」を特定できない疵データを棄却クラスのデータとする。そして、学習モデルAでは疵種「C1」、「C2」を特定できない特徴量について、当該特徴量の値の組と疵種「C1」、「C2」とを対応付けるための複数の部分特徴量空間を生成して学習モデルBを形成する。【選択図】図6
Claim (excerpt):
検査対象物の画像から、疵に関する特徴量を含む疵データを取得する取得手段と、 前記取得手段により取得された疵データであって、複数の疵種における疵データを用いて、当該複数の疵種を分離できる特徴量の値の組み合わせを判別する第1の判別手段と、 前記第1の判別手段により、複数の疵種を分離できると判別された特徴量の値の組と、当該複数の疵種とを対応付けるための部分特徴量空間から学習モデルを生成する第1の生成手段と、 前記取得手段により取得された疵データであって、既に使用された疵データと異なる疵データを、前記第1の生成手段により生成された複数の部分特徴量空間に配置して、各部分特徴量空間から当該疵データに対応する疵種のデータを抽出する抽出手段と、 前記抽出手段により各部分特徴量空間から抽出された疵種のデータの総数に対する、前記抽出手段により各部分特徴量空間から抽出された特定の疵種のデータの個数の割合と、閾値とを比較して、疵種に関するクラスを特定することができるか否かを判定する判定手段と、 前記判定手段によりクラスを特定することができないと判定されると、前記抽出手段により抽出された疵種のデータに対応する疵データであって、複数の疵種における疵データを棄却クラスのデータとして用いて、当該複数の疵種を分離できる特徴量の値の組み合わせを判別する第2の判別手段と、 前記第2の判別手段により、複数の疵種を分離できると判別された特徴量の値の組と、当該複数の疵種とを対応付けるための部分特徴量空間から学習モデルを生成する第2の生成手段とを有することを特徴とする疵学習装置。
IPC (3):
G01N 21/892 ,  G06T 1/00 ,  G06T 7/00
FI (3):
G01N21/892 B ,  G06T1/00 300 ,  G06T7/00 300F
F-Term (29):
2G051AA37 ,  2G051AB02 ,  2G051AC04 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EC01 ,  5B057AA01 ,  5B057BA02 ,  5B057BA17 ,  5B057BA29 ,  5B057DA03 ,  5B057DB02 ,  5B057DC03 ,  5B057DC04 ,  5B057DC09 ,  5B057DC14 ,  5B057DC22 ,  5B057DC34 ,  5B057DC40 ,  5L096AA06 ,  5L096BA03 ,  5L096GA51 ,  5L096HA09 ,  5L096JA11 ,  5L096JA22 ,  5L096KA04 ,  5L096MA07
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 欠陥検査装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-103543   Applicant:富士写真フイルム株式会社
Cited by examiner (3)
Article cited by the Patent:
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