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J-GLOBAL ID：200903030439282900

防水パッキン構造とこの防水パッキン構造を用いた防水方法

Inventor： 中井川 知由 ,  我妻 勝広
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994075823
Publication number (International publication number)：1995283555
Application date： Apr. 14, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 従来の防水パッキンに比べ防水性能を向上させることができる防水パッキン構造を提供することにある。【構成】 パッキン本体2に二重に防水壁部5を形成し、これら防水壁部5間にパッキン本体2の長手方向に所定の間隔をおいて複数の補強リブ6を形成したものである。

Claim (excerpt)：

パッキン本体に、その端縁部で配線に接する防水壁部を二重に形成したことを特徴とする防水パッキン構造。

IPC (2)：

H05K 5/06 ,  H05K 7/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭58-031598
  
• 特開昭64-083792