Pat

J-GLOBAL ID：200903030455913200

複合高誘電率基板

Inventor： 小瀬 良治 ,  松山 謙太郎 ,  中山 忠光 ,  渡辺 健二 ,  中村 孔三郎 ,  竹島 幹夫 ,  山本 二三男
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社 ,  日本電信電話株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992113879
Publication number (International publication number)：1993311010
Application date： May. 07, 1992
Publication date： Nov. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 小形で誘電損失の少ない高周波用の基板を提供する。【構成】 ポリオレフィン系ポリマーとセラミックス誘電体粉末とを混合、成形してなる複合高誘電率基板2。

Claim (excerpt)：

ポリオレフィン系ポリマーとセラミックス誘電体粉末とを混合、成形してなる複合高誘電率基板。

IPC (4)：

C08L 23/02 KEC ,  C08K 3/22 ,  H01B 3/00 ,  H05K 1/03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-161461
  
• 特開昭63-150808
  
• 複合誘電体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平2-406287   Applicant：松下電工株式会社, 堺化学工業株式会社