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J-GLOBAL ID：200903030467554362

薄膜多層回路基板およびその製造方法

Inventor： 井上 隆史 ,  石野 正和 ,  依田 智子 ,  佐藤 了平 ,  河合 通文 ,  山崎 哲也 ,  庄子 房次 ,  京井 正之 ,  佐藤 秀己 ,  安藤 節夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 薄田 利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994284705
Publication number (International publication number)：1996148828
Application date： Nov. 18, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】従来の逐次積層法の欠点を無くし、層数の多い薄膜多層回路基板を高歩留で、かつ短いターンアラウンドタイムで製造し得る完全な一括積層方式による改良された多層回路基板およびその製造方法を提供すること。【構成】微細薄膜配線と、表面に接合金属膜を形成した導体ビアとの両方を持つ有機樹脂シ-ト(内層回路ユニット12)を相互に位置合わせして、複数枚重ね合わせ、シ-ト積層体の仮止めアセンブリを形成する。ついで、このシ-ト積層体の上部に表面層ユニット11、下部に下地基板接続ユニット13を仮止めし、積層体15を形成する。この仮止め積層体15をセラミック基板等の配線基板14上に搭載して仮止め積層体17を形成し、これをホットプレスにより一括して加熱加圧する。これにより、各層間の電気的接続は、接合金属膜により、ビア-配線間等を拡散接合し、同時に有機樹脂層間は相互に溶着固定し一体構造とする。

Claim (excerpt)：

下地基板上に、下地基板接続ユニットと、内層回路ユニットが複数枚積層された内層回路ユニット群と、表面層ユニットとが、順次積層されて薄膜多層回路部を構成して成る薄膜多層回路基板であって、前記各々のユニットは有機樹脂シートに配設された導体ビアを介して上下配線層間の電気的な接続を形成すると共に、有機樹脂シートの界面が相互に溶け合って接着することにより一体化構造を形成して成り、前記表面層ユニットの表面には、少なくとも電子部品を搭載、接続するための表面メタライズを被覆したパッドが配設され、内層回路ユニットの表面には、有機樹脂シートの面上にわずかに突出した導体ビアと、前記導体ビアの表面を被覆する接合金属膜とが配設されると共に、前記接合金属膜がその下地の導体ビアと、それに対向接続する内層回路ユニット裏面に設けられた配線パターンとの両者に拡散して拡散接合部を形成し、前記内層回路ユニット群内の上下配線層間の電気的な接続を前記拡散接合部によって形成して成る薄膜多層回路基板。