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J-GLOBAL ID：200903030471550444

フェノール樹脂組成物

Inventor： 大谷 俊介 ,  剱持 友規 ,  徳永 幸雄
Applicant, Patent owner： 住友デュレズ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994198798
Publication number (International publication number)：1996059986
Application date： Aug. 23, 1994
Publication date： Mar. 05, 1996
Summary：

【要約】【構成】 ポリアミド100重量部と、ノボラック型フェノール樹脂と硬化剤とを配合し加熱により半硬化させてなるか、またはレゾール型フェノール樹脂を加熱または酸により半硬化させてなる、アセトン抽出率が10〜90%の粉末状フェノール樹脂半硬化物5〜50重量部とを溶融混練してなるフェノール樹脂組成物。【効果】 従来からポリアミドの持っている耐摩耗性などの優れた特長を損う事なく、難燃性、耐熱性、耐衝撃性などのフェノール樹脂の持つ特長も付与出来る。このため、従来からポリアミドが使用されている分野は勿論の事、難燃性、耐熱性、耐衝撃性が要求される分野においても適応が可能である。

Claim (excerpt)：

ポリアミド100重量部と粉末状フェノール樹脂半硬化物5〜50重量部を溶融混練してなるフェノール樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 77/00 LQT ,  C08G 8/28 NBK ,  C08L 77/00 ,  C08L 61:14