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J-GLOBAL ID：200903030476078255

半導体実装装置およびその製造方法

Inventor： 井上 康介 ,  小田島 均
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000070989
Publication number (International publication number)：2001257222
Application date： Mar. 09, 2000
Publication date： Sep. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】厚さが薄い半導体チップ2のハンドリングが難しく、これを内蔵する非接触認識デバイス6の組立量産性が低い。また、非接触認識デバイス6の偽造を防止するためのセキュリティ管理に費やすコストが高い。【解決手段】半導体チップ2をフイルム15からテープ3に移載する前にフイルム3を面方向に拡張することで、半導体チップ間隔を広げることで、吸着ノズル91を使用することなく、テープ3に直接転写搭載する。また、非接触認識デバイス6の内部に無二の乱数を保持する乱数保持部8を設け、この乱数を非接触認識デバイス6が使用される直前にデータベース32に登録する。

Claim (excerpt)：

無二の乱数データを保持する乱数保持部を設けたことを特徴とする半導体実装装置。

IPC (7)：

H01L 21/52 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/10 ,  G06K 19/07 ,  H01L 21/301

FI (8)：

H01L 21/52 F ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 F ,  G06K 17/00 S ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 R ,  G06K 19/00 H ,  H01L 21/78 P

F-Term (15)：

2C005MA02 ,  2C005MA19 ,  2C005NA08 ,  2C005RA22 ,  2C005RA24 ,  5B035AA13 ,  5B035BA03 ,  5B035BB03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5B058CA15 ,  5B058KA32 ,  5B058KA33 ,  5F047FA90