Pat

J-GLOBAL ID：200903030484288463

処理装置

Inventor： 上田 庸一 ,  小美野 光明
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 浅井 章弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992220623
Publication number (International publication number)：1994053174
Application date： Jul. 28, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 温度調整用ヒータを設けることにより、冷却手段から被処理体へ供給される冷熱を調整する。【構成】 処理容器4内の載置台8において、被処理体Wを吸着する静電チャック22と冷却手段16との間にセラミックヒータ等よりなる温度調整用ヒータ52を設ける。このヒータ52の発熱量を調整することにより被処理体Wへ供給される冷熱を調整し、熱応答性の改善を図る。

Claim (excerpt)：

処理容器内に、上部に被処理体を吸着保持する静電チャックを有すると共に下部に前記被処理体を冷却する冷却手段を有する載置台を収容してなる処理装置において、前記静電チャックと前記冷却手段との間に、前記被処理体へ供給される冷熱を調整するための温度調整用ヒータを設けたことを特徴とする処理装置。

IPC (5)：

H01L 21/302 ,  C23C 16/46 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-078135
  
• 特開平4-078133
  
• 特表平4-500502