半導電性樹脂成形体

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (7)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003083334
Publication number (International publication number)：2004296126
Application date： Mar. 25, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：

【課題】半導電性樹脂成形体全体にわたって体積抵抗率や表面抵抗のバラツキが小さく、更に、そのような表面抵抗や体積抵抗が湿度、印加電圧によって実質的に変動することがない半導電性樹脂成形体を提供する。【解決手段】少なくとも、導電性高分子、導電性充填材及びバインダー樹脂を含む半導電性樹脂成形体であって、前記導電性充填材が酸化処理、スルホン酸化処理及び/又はハロゲン化処理されており、樹脂成型体が実質的に酸化処理剤、スルホン酸化処理剤、ハロゲン化処理剤を含有しないことを特徴とする半導電性樹脂成形体。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

少なくとも、導電性高分子、導電性充填材及びバインダー樹脂を含む半導電性樹脂成形体であって、前記導電性充填材が酸化処理、スルホン酸化処理及びハロゲン化処理から選ばれる1種以上で処理されており、樹脂成型体が実質的に酸化処理剤、スルホン酸化処理剤、ハロゲン化処理剤を含有しないことを特徴とする半導電性樹脂成形体。

IPC (6)：

H01B1/20 , C08J5/00 , C08K9/00 , C08L65/00 , C08L79/08 , H01B1/24

FI (6)：

H01B1/20 Z , C08J5/00 , C08K9/00 , C08L65/00 , C08L79/08 Z , H01B1/24 Z

F-Term (52)：

2H200FA01 , 2H200JA25 , 2H200JA26 , 2H200JB45 , 2H200JB46 , 2H200JC15 , 2H200JC16 , 2H200MA04 , 2H200MA14 , 2H200MA17 , 2H200MA20 , 2H200MB05 , 4F071AA60 , 4F071AA69 , 4F071AB03 , 4F071AD02 , 4F071AE15 , 4F071AF37 , 4F071AG06 , 4F071AH16 , 4F071BA02 , 4F071BB02 , 4F071BC07 , 4J002BD121 , 4J002BG021 , 4J002CE002 , 4J002CF061 , 4J002CF071 , 4J002CF081 , 4J002CK011 , 4J002CK021 , 4J002CL011 , 4J002CL031 , 4J002CL061 , 4J002CM012 , 4J002CM041 , 4J002DA016 , 4J002DA026 , 4J002DA036 , 4J002DA066 , 4J002DE046 , 4J002FA046 , 4J002FA056 , 4J002FA086 , 4J002FB076 , 4J002FD112 , 4J002FD116 , 4J002GQ02 , 5G301DA18 , 5G301DA28 , 5G301DA51 , 5G301DD10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-057973
特開平3-138805
中間転写体、及びそれを用いた画像形成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-143297 Applicant：富士ゼロックス株式会社, 日東電工株式会社

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