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J-GLOBAL ID：200903030509047210
導電性ペーストを用いたプリント配線板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996151345
Publication number (International publication number)：1997331136
Application date： Jun. 12, 1996
Publication date： Dec. 22, 1997
Summary：
【要約】【課題】 回路作成に銅箔のエッチング工程を用いず、導通抵抗値が小さく、回路間絶縁信頼性が高く、かつ低コストのプリント配線板又は多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 絶縁板の片面又は両面に、導通回路となる部分を現像により除去した感光性の絶縁樹脂層を設け、現像により除去された部分に導電性ペーストを充填し、導通回路とすることを特徴とするプリント配線板およびその工程を複数回繰り返すことを特徴とした多層プリント配線板。
Claim (excerpt)：
絶縁板の片面又は両面に、導通回路となる部分を現像により除去した感光性の絶縁樹脂層を設け、現像により除去された部分に導電性ペーストを充填し、導通回路としてなることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/10 E
, H05K 3/46 B
