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J-GLOBAL ID：200903030520154347

被加工物の加工処理方法および加工処理装置

Inventor： 青山 和夫
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997089637
Publication number (International publication number)：1998277747
Application date： Apr. 08, 1997
Publication date： Oct. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】溶融金属の飛散を防止して被加工物や他の構造物の損傷や破損を防止し、溶融金属の回収を容易にした被加工物の加工処理方法および加工処理装置である。【解決手段】この加工処理装置は、被加工物22を酸素以外の雰囲気ガスあるいは真空中に設置させる一方、被加工物22に対向させてプラズマトーチ10を設ける。プラズマトーチ10はトーチノズル13から作動ガスを噴出させるとともにノズルキャップ18からアシストガスを噴出させる。作動ガスやアシストガスには酸素以外のガス、例えばN2 ガス、ArとH2 の混合ガス、不活性ガスが用いられる。被加工物22を雰囲気ガスあるいは真空中で、プラズマトーチ10からの高温・高流速のプラズマ流で被加工物22をプラズマアーク切断し、発生した溶融金属23を流下させて被加工物22の切断裏面側に付着させたものである。

Claim (excerpt)：

被加工物を酸素以外の雰囲気ガスあるいは真空中に設置し、上記被加工物をプラズマトーチからのプラズマ流でプラズマアーク切断する際、プラズマトーチの作動ガスおよびアシストガスに酸素以外のガスをそれぞれ用いて前記雰囲気ガスあるいは真空中で被加工物を切断し、被加工物の切断裏面側に溶融金属を付着させて回収することを特徴とする被加工物の加工処理方法。

IPC (5)：

B23K 10/00 501 ,  B23K 10/00 502 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 330 ,  H05H 1/42

FI (5)：

B23K 10/00 501 A ,  B23K 10/00 502 B ,  B23K 26/00 320 A ,  B23K 26/00 330 ,  H05H 1/42