Pat

J-GLOBAL ID：200903030532275468

半田ペースト

Inventor： 中島 勝也 ,  福田 宏一
Applicant, Patent owner： 日本航空電子工業株式会社
Agent (1)： 草野 卓 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992104711
Publication number (International publication number)：1993293688
Application date： Apr. 23, 1992
Publication date： Nov. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 確実な半田付け特性を得、熱ストレスを緩和する。【構成】 従来の半田ペーストにシリコン樹脂で作られた小球体22が混入される。その小球体22の直径は100μm〜200μmとされ、その小球体22の表面には、例えば、錫などの金属がメッキされて金属層が形成される。

Claim (excerpt)：

変形可能な耐熱性の樹脂材の小球体が混入され、その小球体の表面に金属層が形成され、その小球体の直径は100μm〜200μm程度であることを特徴とする半田ペースト。

IPC (3)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 31/02 310 ,  H05K 3/34