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J-GLOBAL ID:200903030552498536

レーザーアニール処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 有近 紳志郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995258852
Publication number (International publication number):1997102467
Application date: Oct. 05, 1995
Publication date: Apr. 15, 1997
Summary:
【要約】【課題】 真空引きする必要がなく,処理のスループットを向上することができるレーザーアニール処理装置を提供する。【解決手段】 窒素ガス供給管13を通じてスイングノズル12に窒素ガスを供給し、スイングノズル12の先端からレーザー照射部分Pへ向けて噴出し、レーザー照射部分P近傍のみを窒素雰囲気とする。【効果】 真空引きしなくても、アニール中に空気中の物質が被処理体Mに作用するのを防止できるので、処理のスループットを向上することができる。
Claim (excerpt):
被処理体(M)にレーザー光(R)を照射するレーザー照射手段(6)と、小面積のレーザー照射部分(P)で前記被処理体(M)の大面積の領域を走査するように前記被処理体(M)を乗せて移動する移動載置台(2)とを備えたレーザーアニール処理装置において、窒素ガスを噴射して前記レーザー照射部分(P)近傍のみを窒素雰囲気とする窒素ガス噴射手段(12,22)と、前記窒素ガスを加熱する加熱手段(14)と、前記被処理体(M)を前記移動載置台(2)上に載置する時および前記移動載置台(2)上から取り出す時に前記窒素ガス噴射手段(12,22)を前記移動載置台(2)から離すと共に前記レーザー照射部分(P)にレーザー光(R)を照射する時に前記窒素ガス噴射手段(12,22)を前記移動載置台(2)に近づける駆動手段(15,25)とを具備することを特徴とするレーザーアニール処理装置(100)。
IPC (2):
H01L 21/268 ,  H01L 21/324
FI (2):
H01L 21/268 Z ,  H01L 21/324 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平3-190121
  • 特開平3-190121

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