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J-GLOBAL ID：200903030564068391

部分メッキ基材、その製造方法及びそれを用いた電極材

Inventor： 高木 進 ,  片山 明秀 ,  飛坂 研一
Applicant, Patent owner： セーレン株式会社
Agent (1)： 斉藤 武彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998300745
Publication number (International publication number)：2000129450
Application date： Oct. 22, 1998
Publication date： May. 09, 2000
Summary：

【要約】【課題】 柔軟で、耐揉み性に優れた部分メッキ布帛を低コストで提供する。【解決手段】 基材に部分的に撥水加工を施した後、触媒付与、活性化、無電解メッキを施す。

Claim (excerpt)：

基材に部分的に撥水加工を施した後、触媒付与、活性化、無電解メッキを施すことを特徴とする部分メッキ基材の製造方法。

IPC (3)：

C23C 18/31 ,  C23C 18/20 ,  G01N 27/22

FI (3)：

C23C 18/31 F ,  C23C 18/20 ,  G01N 27/22 Z

F-Term (25)：

2G060AA08 ,  2G060AA20 ,  2G060AF10 ,  2G060AG08 ,  2G060KA09 ,  4K022AA03 ,  4K022AA04 ,  4K022AA11 ,  4K022AA13 ,  4K022AA36 ,  4K022AA43 ,  4K022BA01 ,  4K022BA02 ,  4K022BA07 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA05 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA08 ,  4K022CA15 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  4K022EA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-238485
  
• 特開昭60-059187