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J-GLOBAL ID：200903030564716229

チップ部品実装装置

Inventor： 山田 直二
Applicant, Patent owner： ヤマハ発動機株式会社
Agent (1)： 小谷 悦司 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992208283
Publication number (International publication number)：1994061692
Application date： Aug. 04, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 チップ部品実装用のヘッドに設けられた複数本のノズルに対して共通の真空発生器を用いることによりコンパクト化等を図りつつ、ノズルによるチップ部品の吸着の良否を正確に判定する。【構成】 実装用のヘッド5の各ノズル6にそれぞれ真空導入用の通路21を接続し、これらの通路21を共通の真空発生器23に接続するとともに、各通路21の途中に絞り26を設け、これよりもノズル側に真空計25を設けて、この真空計25により検出される真空度の変化により吸着状態を判定する。

Claim (excerpt)：

部品供給部からチップ部品を移送してプリント基板に実装するヘッドを備え、このヘッドに、上記チップ部品を吸着するノズルを複数本並列に設けるとともに、各ノズルの真空度を検出する真空度検出手段と、この真空度検出手段の出力に基づいてチップ部品吸着状態を判定する手段とを備えたチップ部品実装装置であって、上記各ノズルにそれぞれ真空導入用の通路を接続し、これらの通路を共通の真空発生器に接続するとともに、その各通路の途中に、空気の流通を制限する流通制限部分を設け、この流通制限部分よりもノズル側に真空度検出手段を設けたことを特徴とするチップ部品実装装置。

IPC (4)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B25J 15/06 ,  H05K 13/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-035096
  
• 特開平3-078299
  
• 特開昭59-198800