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J-GLOBAL ID：200903030579025818
回路基板の製造方法及び前記回路基板と電気回路部品との接続方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
丸島 儀一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992347422
Publication number (International publication number)：1994204659
Application date： Dec. 28, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 回路基板に電気回路部品を接続するための電気的導電部材を所望の突出量と形状で、より簡単に形成する製造方法及び回路基板と電気回路部品との接続方法を提供することにある。【構成】 本発明による回路基板の製造方法は、第1の電気的絶縁材料の面の少なくとも一部分に一定の膜厚で第2の電気的絶縁材料を設ける工程と、前記第2の電気的絶縁材料の所望の領域に複数の穴を設け、前記第1の電気的絶縁材料の面に設けられた回路パターンの一部を露出する工程と、前記穴に前記電気的導電部材を埋設し、前記第2の電気的絶縁材料の表面より突出させる工程と、前記第2の電気的絶縁材料の少なくとも一部を所望の膜厚だけ除去する工程と、を少なくとも有している。
Claim (excerpt)：
第1の電気的絶縁材料中に埋設された複数の電気的導電部材を有し、前記電気的導電部材の一端が前記第1の電気的絶縁材料の一方の面において露出しており、また、前記電気的導電部材の他端が前記第1の電気的絶縁材料の他方の面において露出している回路基板の製造方法において、前記第1の電気的絶縁材料の面の少なくとも一部分に一定の膜厚で第2の電気的絶縁材料を設ける工程と、前記第2の電気的絶縁材料の所望の領域に複数の穴を設け、前記第1の電気的絶縁材料の面に設けられた回路パターンの一部を露出する工程と、前記穴に前記電気的導電部材を埋設し、前記第2の電気的絶縁材料の表面より突出させる工程と、前記第2の電気的絶縁材料の少なくとも一部を所望の膜厚だけ除去する工程と、を少なくとも有することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (2)：
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