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J-GLOBAL ID：200903030592112240
オルガノポリシロキサン及びこれを含有するエポキシ樹脂組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
川口 義雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993028235
Publication number (International publication number)：1994240001
Application date： Feb. 17, 1993
Publication date： Aug. 30, 1994
Summary：
【要約】【目的】 内部応力の発生が少なく、無色透明性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)分子中に1個のエポキシ基と1個のエチレン性二重結合を持つ芳香族エポキシ化合物とSiH基含有オルガノポリシロキサンとの反応によって得られるシリコーン変性エポキシ樹脂の三成分を含有するエポキシ樹脂組成物。【効果】 上記エポキシ樹脂組成物は光半導体の封止剤、電子部品用の接着剤、シール剤等、又は自動車、航空機用の構造剤、接着剤として有用である。例えば、光半導体の封止剤として用いると、輝度劣化が少なく、耐熱性、信頼性の高い、光半導体装置が得られる。
Claim (excerpt)：
式(1)で示されるオルガノポリシロキサン。【化1】(R1 は水素原子、置換若しくは非置換の1価の炭化水素基、【化2】又は【化3】を、R2 、R3 は各々独立に水素原子又は置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を、R4 は水素原子、メチル基又はフェニル基をそれぞれ表す。又m、nは0又はm+nが500以下である正の整数を表す。但しR1 のうち少なくとも1ケは式(2)又は式(3)の置換基を表すものとする。)
IPC (5)：
C08G 77/382 NUG
, C07F 7/08
, C08G 59/14 NHR
, C08G 59/40 NKB
, C08L 83/06 LRT
