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J-GLOBAL ID：200903030628728773
ワイヤハーネスのスプライス方法および構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994046860
Publication number (International publication number)：1995264743
Application date： Mar. 17, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：
【要約】【目的】 スプライス部の外周を、肥大化、重量化せず、かつコスト安で確実に絶縁することができ、しかも、コストを低減する。【構成】 ワイヤハーネスW/Hの少なくとも電線接合部Sを絶縁テープ8で被覆し、該電線接合部Sとともに金型9のキャビティ9a,9b内に配置し、該キャビティ9a,9b内に樹脂4を充填し、充填した樹脂4が硬化した後に、該樹脂層4′をワイヤハーネスW/Hとともに金型9から取り出す。
Claim (excerpt)：
ワイヤハーネスの少なくとも電線接合部を絶縁テープで被覆し、該絶縁テープを含む上記ワイヤハーネスのスプライス部を金型のキャビティ内に配置し、該キャビティ内に樹脂を充填して硬化させることにより樹脂層を形成した後、該樹脂層をワイヤハーネスと共に金型から取り出すことを特徴とするワイヤハーネスのスプライス方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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