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J-GLOBAL ID：200903030632826542
ワイヤボンデイング方法及びワイヤボンデイング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
有我 軍一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991221967
Publication number (International publication number)：1993063017
Application date： Sep. 03, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置に関し、ボンディング時間を短縮することができ、しかもセカンドボンディング部の位置ずれを生じ難くして安定したボンディングを実現することができるワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置を提供することを目的とする。【構成】 ワイヤ先端に溶融ボールを形成してファーストボンディングを行った後、ワイヤ途中の所定部位に再び溶融ボールを形成し、該所定部位に形成された溶融ボールでセカンドボンディングを行うように構成する。
Claim (excerpt)：
ワイヤ先端に溶融ボールを形成してファーストボンディングを行った後、ワイヤ途中の所定部位に再び溶融ボールを形成し、該所定部位に形成された溶融ボールでセカンドボンディングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (2)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
