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J-GLOBAL ID：200903030650016574

3次元構造体の組立方法

Inventor： 下山 勲 ,  岩瀬 英治 ,  松本 潔
Applicant, Patent owner： 東京大学長
Agent (1)： 杉村 興作
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002009689
Publication number (International publication number)：2003211398
Application date： Jan. 18, 2002
Publication date： Jul. 29, 2003
Summary：

【要約】【課題】 2次元的な平面構造体から3次元的な構造体を簡易に作製することのできる、新規な組立方法を提供する。【解決手段】 折り曲げ部位101の一部分が固定された基板103を磁場105中に配置する。折り曲げ部位101の上面には磁気異方性材料104が設けられている。磁気異方性材料104は磁場105との相互作用によって所定の外力Tfが生じ、折り曲げ部位101は上方へ持ち上げられる。一方、折り曲げ部位101のヒンジ部102には、前記折り曲げに対する反力Thが作用し、折り曲げ部位101は外力Tf及び反力Thが釣り合う角度θの位置において固定され、3次元的に変形した構造体を得る。

Claim (excerpt)：

平面状の部材の所定部位において、場との相互作用によって所定の外力を生じさせる作用物質を貼付し、前記部材を前記場中に配置することにより、前記場と前記作用物質との間で生じる前記外力によって、前記部材の前記所定部位を3次元的に変形させ、3次元的な構造体を作製することを特徴とする、3次元構造体の組立方法。

IPC (2)：

B81C 3/00 ,  B81B 3/00

FI (2)：

B81C 3/00 ,  B81B 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 複合構造物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-310853   Applicant：株式会社東芝, 三浦宏文, 下山勲