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J-GLOBAL ID：200903030656966108

積層フィルム

Inventor： 阿部 和洋 ,  鈴木 利武 ,  森重 地加男
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993197321
Publication number (International publication number)：1995047640
Application date： Aug. 09, 1993
Publication date： Feb. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、透明で低湿度下における帯電防止性に優れ、かつ耐水性に優れた熱可塑性フィルムを提供することにある。【構成】 熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、40°C以下に熱刺激電流によるピークが観測される誘電体層を積層することにより、反積層面及びラミネート後にも、低湿度において極めて良好な帯電防止性を付与する。

Claim (excerpt)：

熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、40°C以下に熱刺激電流によるピークが観測される誘電体が積層されたフィルム。

IPC (4)：

B32B 27/00 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/08 ,  B32B 27/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-110141
  
• 特開昭52-100377
  
• 特開昭61-144342