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J-GLOBAL ID：200903030685590060

電子部品の外装構造

Inventor： 大 代 宗 幸 ,  尾 島 茂 夫 ,  森 田 晃 司
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 岡田 全啓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994293762
Publication number (International publication number)：1996130268
Application date： Nov. 01, 1994
Publication date： May. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】 リフローはんだ付け時に加熱されてもケースが破損しにくく、洗浄時に製品不良が発生しにくい、電子部品の外装構造を提供する。【構成】 電子部品10は、断面略コ字状のケース12を含む。ケース12の内部には、たとえば4枚のセラミック素子14が配置される。ケース12の他端部には、内部の圧力を調整するための通気孔24が形成される。通気孔24は、ケース12の内部から外部へ貫通して形成される。この通気孔24は、耐熱性および通気性を有する多孔質膜26で覆われる。多孔質膜26は、シール材22によってケース12に固着される。また、多孔質膜26は、疎水性であることが耐水性の点から望ましい。さらに、多孔質膜26には、無数の孔が開いているが、それらの孔の孔径が3μmより大きいと、防水効果が著しく低下するので、3μm以下であることが望ましい。

Claim (excerpt)：

ケースの一部に通気孔を形成し、前記通気孔を多孔質膜で覆うことを特徴とする、電子部品の外装構造。

IPC (5)：

H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/25 ,  H03H 9/58 ,  H05K 3/34 507