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J-GLOBAL ID：200903030687501286

ピン端子用接続部構造

Inventor： 千代延 達雄 ,  橋本 薫
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992156992
Publication number (International publication number)：1994005322
Application date： Jun. 16, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明はピン端子用接続部構造に関し、低荷重で安定した接続を可能とすることを目的とする。【構成】 微細パイプ7内に常温で液体であるGa-24.5%In共晶合金10を貯留し、且つパイプ7の開口に、高チキソトロピー材である、アルミニウム石鹸が分散した潤滑剤製のシール11を設けて構成する。

Claim (excerpt)：

ピン端子(1)が挿入される細長の凹部(8)と、該凹部内に貯留された、常温で液体である液体金属(10)と、該貯留された液体金属を覆って上記凹部を塞いでいる高チキソトロピー材製のシール(11)とよりなる構成としたことを特徴とするピン端子用接続部構造。

IPC (3)：

H01R 13/03 ,  H01R 3/08 ,  H01R 33/76

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭52-074882
  
• 特開平3-038098
  
• 特開昭62-144143