Pat

J-GLOBAL ID：200903030712896029

半導体洗浄装置及びウエハカセット

Inventor： 大森 雅司 ,  田中 博司 ,  西本 章 ,  藤野 直彦 ,  笹井 寛 ,  古藤 悟
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993225611
Publication number (International publication number)：1994267919
Application date： Sep. 10, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 この発明は、小型で且つ処理能力の優れた半導体洗浄装置を提供することを目的とする。【構成】 製品カセットの受け入れ/払い出しを行うローダ/アンローダ部11A、製品カセットからウエハを出し入れする製品挿出部31A、ウエハを洗浄する洗浄部32A、ウエハを水洗する水洗部33A及びウエハを乾燥する乾燥部34Aが配列され、搬送部35のウエハハンドが製品挿出部31Aで製品カセットから出されたウエハを直接把持してこれを洗浄部32A、水洗部33A及び乾燥部34Aへと順次搬送する。

Claim (excerpt)：

ウエハが収納された製品カセットの受け入れ及び払い出しを行うローダ/アンローダ部と、製品カセットからウエハを出し入れする製品挿出部と、ウエハを洗浄するための洗浄部と、前記洗浄部で洗浄されたウエハを水洗する水洗部と、前記水洗部で水洗されたウエハを乾燥する乾燥部と、ウエハを直接把持するウエハハンドを有すると共にこのウエハハンドで把持したウエハを前記洗浄部、前記水洗部及び前記乾燥部へ順次搬送する搬送部とを備えたことを特徴とする半導体洗浄装置。

IPC (4)：

H01L 21/304 341 ,  B65G 1/00 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-208223
  
• 特開昭62-189732
  
• 特開昭63-111637
  
• 特開平4-196530