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J-GLOBAL ID：200903030716376798

低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物

Inventor： 池野 正行 ,  藤木 弘直
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 岩見谷 周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993044671
Publication number (International publication number)：1994234922
Application date： Feb. 09, 1993
Publication date： Aug. 23, 1994
Summary：

【要約】【構成】 (A) 一分子中に含有されるケイ素原子に結合した有機基中、平均0.15〜0.35モル%がアルケニル基であるオルガノポリシロキサン、(B) 非官能性オルガノポリシロキサン、(C) ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に平均2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び(D) 付加反応触媒を含有してなることを特徴とする低弾性率シリコーンゲル組成物及びその硬化物。【効果】 柔軟性を保持したまま、低弾性率のシリコーンゲル状硬化物を得ることができる。従って、衝撃、振動、熱等の外的環境から保護を必要とする自動車用半導体素子の保護剤として有用である。

Claim (excerpt)：

(A) 一分子中に含有されるケイ素原子に結合した有機基中、平均0.15〜0.35モル%がアルケニル基であるオルガノポリシロキサン(B) 非官能性オルガノポリシロキサン(C) ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に平均2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び(D) 付加反応触媒を含有してなることを特徴とする低弾性率シリコーンゲル組成物。

IPC (3)：

C08L 83/07 LRZ ,  C08L 83/04 ,  C08L 83/05 LRQ