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J-GLOBAL ID：200903030724674781

洗浄剤組成物

Inventor：
野田 章

About 野田 章

, 
木下 耕一

About 木下 耕一

, 
木村 友彦

About 木村 友彦


Applicant, Patent owner：
株式会社資生堂

About 株式会社資生堂


Agent (1)： 長谷川 洋子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002226438
Publication number (International publication number)：2003129097
Application date： Aug. 02, 2002
Publication date： May. 08, 2003
Summary：
【要約】【課題】 広い温度範囲において安定してペースト状〜固形状を呈し、また泡立ちが良好で、すすぎ時にもぬめりのない使用感を有する、ヒトの皮膚、毛髪等を洗浄するための洗浄剤組成物、および、上記効果に加えてさらに使用時のひりつき感がなく、クリーミーな泡質を有する洗浄剤組成物を提供する。【解決手段】 (a)クラフト点が40°C以下のアニオン性界面活性剤と、(b)無機塩および有機塩の中から選ばれる1種または2種以上と、(c)3価以上のポリオールと、(d)水を含有し、融点が40°C以上のペースト状ないし固形状の洗浄剤組成物、および、上記(a)〜(d)成分に加えてさらに(e)タウリン類、HLB10以上の非イオン性界面活性剤の中から選ばれる1種または2種以上を含む、融点が45°C以上のペースト状ないし固形状の洗浄剤組成物。
Claim (excerpt)：
(a)クラフト点が40°C以下のアニオン性界面活性剤と、(b)無機塩および有機塩の中から選ばれる1種または2種以上と、(c)3価以上のポリオールと、(d)水を含有し、系の融点が40°C以上のペースト状ないし固形状の洗浄剤組成物。
IPC (7)：
C11D 17/00 ,  A61K 7/00 ,  A61K 7/075 ,  A61K 7/50 ,  C11D 1/28 ,  C11D 1/72 ,  C11D 1/74
FI (10)：
C11D 17/00 ,  A61K 7/00 B ,  A61K 7/00 C ,  A61K 7/00 J ,  A61K 7/00 L ,  A61K 7/075 ,  A61K 7/50 ,  C11D 1/28 ,  C11D 1/72 ,  C11D 1/74
F-Term (52)：
4C083AA112 ,  4C083AB051 ,  4C083AB052 ,  4C083AB172 ,  4C083AB271 ,  4C083AB332 ,  4C083AB342 ,  4C083AB352 ,  4C083AB432 ,  4C083AC072 ,  4C083AC111 ,  4C083AC122 ,  4C083AC132 ,  4C083AC172 ,  4C083AC182 ,  4C083AC242 ,  4C083AC302 ,  4C083AC392 ,  4C083AC422 ,  4C083AC432 ,  4C083AC442 ,  4C083AC582 ,  4C083AC662 ,  4C083AC782 ,  4C083AC791 ,  4C083AC792 ,  4C083AD042 ,  4C083AD092 ,  4C083AD132 ,  4C083AD152 ,  4C083AD212 ,  4C083BB05 ,  4C083CC23 ,  4C083CC38 ,  4C083DD21 ,  4C083DD22 ,  4C083EE01 ,  4C083EE03 ,  4C083EE06 ,  4H003AA03 ,  4H003AB23 ,  4H003AC08 ,  4H003AC10 ,  4H003AC12 ,  4H003BA01 ,  4H003BA15 ,  4H003DA02 ,  4H003EA19 ,  4H003EB04 ,  4H003EB05 ,  4H003EB08 ,  4H003EB22
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (22)
  • 洗浄剤組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-289352   Applicant：株式会社資生堂
  • 固形石鹸組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-035225   Applicant：ライオン株式会社
  • 特開昭58-101197
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