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J-GLOBAL ID：200903030744215007

加熱装置

Inventor： 田寺 孝光 ,  垣脇 成光 ,  奥田 徹
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996070024
Publication number (International publication number)：1997263939
Application date： Mar. 26, 1996
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、搬送車に搭載され搬送中の基板またはウエハなどの加熱を行い、それらを均一に所定の温度に保つことが可能な基板加熱装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板またはウエハ2を搭載し、前記基板または前記ウエハ2の搬送を行う搬送手段(搬送車4)と、搬送中の基板またはウエハ2の加熱を行う加熱手段とを具備し、加熱手段として長手方向にフラットな出力特性を持つ管状ヒータ4を用い、該管状ヒータ4を該管状ヒータ4の軸方向が該基板またはウエハ2の搬送方向と平行となるように複数配設する。

Claim (excerpt)：

被加熱物を搭載し、前記被加熱物の搬送を行う搬送手段と、搬送中の前記被加熱物を行う加熱手段とを具備し、前記加熱手段は長手方向に一様な出力特性を持ち、加熱手段の長手方向が前記被加熱物の搬送方向と平行となるように各加熱素体を複数個配設したことを特徴とする加熱装置。

IPC (8)：

C23C 14/50 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/26 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324

FI (8)：

C23C 14/50 E ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 B ,  H01L 21/22 501 L ,  H01L 21/31 D ,  H01L 21/324 D ,  H01L 21/26 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-174327