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J-GLOBAL ID：200903030757701679
ポリアミック酸フィルムおよびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992153642
Publication number (International publication number)：1993347461
Application date： Jun. 12, 1992
Publication date： Dec. 27, 1993
Summary：
【要約】【構成】 イミド化後の線膨張係数がプリント回路用金属箔より1×10-6(1/K)以上大となる半硬化状態のポリアミック酸層と1×10-6(1/K)以上小となる半硬化状態ポリアミック酸層とから形成され、しかもイミド化後は層全体と金属箔との線膨張係数の差が 5×10-6(1/K)以下であるポリアミック酸フィルム。【効果】 耐熱性、耐薬品性、寸法安定性等に優れたカールのないフレキシブルプリント回路用基板を得ることができる。
Claim (excerpt)：
イミド化後の線膨張係数がプリント回路用金属箔より1×10-6(1/K)以上大となる半硬化状態のポリアミック酸層と1×10-6(1/K)以上小となる半硬化状態ポリアミック酸層とから形成され、しかもイミド化後は層全体と金属箔との線膨張係数の差が 5×10-6(1/K)以下であるポリアミック酸フィルム。
IPC (4)：
H05K 1/03
, B32B 15/08
, C08J 5/18 CFG
, C08L 79:08
