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J-GLOBAL ID：200903030763202676
半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プと除去方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
祢▲ぎ▼元 邦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994298798
Publication number (International publication number)：1996139067
Application date： Nov. 07, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：
【要約】【目的】 粘着テ-プを用いたドライ洗浄方式において、作業性やウエハ損傷、糊残りなどの問題を生じずに、ウエハ上の異物を効率的に除去する。【構成】 異物除去用粘着テ-プ1として、支持フイルム11上に、ベ-スポリマ-および重合性化合物を含有する、活性エネルギ-源により硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有する粘着剤層12を設けてなり、上記の重合性化合物が分子中に2個以上の炭素-炭素二重結合を有する25°Cでの粘度が1,000〜30,000センチポイズの重合性モノマ-ないしオリゴマ-からなるものを使用し、この粘着テ-プ1を半導体ウエハ2の表面2aおよび/または裏面2bに貼り付け、活性エネルギ-源の供給後剥離操作して、半導体ウエハ2の表面2aおよび/または裏面2bに付着する異物3を粘着剤層12面に吸着させて半導体ウエハ2から除去する。
Claim (excerpt)：
支持フイルム上に、ベ-スポリマ-および重合性化合物を含有する、活性エネルギ-源により硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有する粘着剤層を設けてなり、上記の重合性化合物が分子中に2個以上の炭素-炭素二重結合を有する25°Cでの粘度が1,000〜30,000センチポイズの重合性モノマ-ないしオリゴマ-からなることを特徴とする半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プ。
IPC (3)：
H01L 21/304 341
, C09J 7/02
, H01L 21/301
