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J-GLOBAL ID：200903030773461009

配線板と球状はんだとの接合部分の破壊試験方法

Inventor： 長谷川 清 ,  高橋 昭男 ,  納堂 高明 ,  中島 澄子 ,  高橋 明子 ,  中祖 昭士
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000212874
Publication number (International publication number)：2002022650
Application date： Jul. 13, 2000
Publication date： Jan. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体チップ実装に用いる配線板と球状はんだの接合部分の接合強度評価に適した破壊試験方法を提供する。【解決手段】 配線板の接続端子上に接合した球状はんだの接合部分に対し、接合面の水平方向から毎分5cm以上の速度で力を作用させることで破壊試験を行う。

Claim (excerpt)：

配線板の接続端子上に接合した球状はんだの接合部分の破壊試験方法であって、前記接合部分に対し、接合面の水平方向から毎分5cm以上の速度で力を作用させることを特徴とする配線板と球状はんだとの接合部分の破壊試験方法。

IPC (7)：

G01N 19/04 ,  B23K 1/00 ,  G01N 3/00 ,  G01N 33/20 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512 ,  H05K 3/34

FI (7)：

G01N 19/04 A ,  B23K 1/00 A ,  G01N 3/00 Q ,  G01N 33/20 P ,  H05K 3/34 501 F ,  H05K 3/34 512 B ,  H05K 3/34 512 C

F-Term (29)：

2G055AA05 ,  2G055AA08 ,  2G055BA14 ,  2G055CA01 ,  2G055CA06 ,  2G055CA11 ,  2G055CA12 ,  2G055CA13 ,  2G055CA18 ,  2G055CA20 ,  2G055DA08 ,  2G055DA12 ,  2G055EA05 ,  2G055EA06 ,  2G055FA01 ,  2G055FA02 ,  2G061AA13 ,  2G061AB04 ,  2G061BA01 ,  2G061CB18 ,  2G061EB07 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC22 ,  5E319CC33 ,  5E319CD53 ,  5E319CD57 ,  5E319GG03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ハンダ・ボールの検査方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-155546   Applicant：ソニー株式会社
• はんだ接続強度の評価方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-036876   Applicant：株式会社日立製作所
• 密着強度の測定方法および測定治具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-064864   Applicant：松下電工株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• "Mechanical Properties of Solders and Soldered Joints"
• ”BGAデバイス基板のメッキ条件別ハンダボール接合強度試験”