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J-GLOBAL ID：200903030777023820

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 青木 貴之 ,  中山 英史 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994201390
Publication number (International publication number)：1996048753
Application date： Aug. 03, 1994
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、一般式(1)(式中、R1は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基、k,mは各々0〜3の整数、nは1〜30)で示され、式(1)においてnが2のものを30重量%以上含有すると共に、エポキシ基のモル数(a)と2k+n×mのモル数(b)の比が(a)/(b)≦1であるノボラック型エポキシ樹脂と、結晶性を持ち、かつメタクレゾールに30重量%の濃度で溶解させた場合の25°Cにおける粘度が80cp以下のエポキシ樹脂とを併用。【効果】 流動性、硬化性が良好であると共に、低吸湿性で、耐リフロー性に優れた硬化物を与える。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂として、下記一般式(1)【化1】(式中、R1は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜5のアルキル基を示し、k,mは各々0〜3の整数を示すが、同時に0となることはない。nは1〜30である。)で示され、上記式(1)においてnが2のものを30重量%以上含有すると共に、エポキシ基のモル数(a)と2k+n×mのモル数(b)の比が(a)/(b)≦1であるノボラック型エポキシ樹脂と、結晶性を持ち、かつメタクレゾールに30重量%の濃度で溶解させた場合の25°Cにおける粘度が80cp以下のエポキシ樹脂とを併用したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-023136   Applicant：信越化学工業株式会社