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J-GLOBAL ID：200903030785431482

はんだペースト

Inventor： 岡田 浩志 ,  三階 春夫 ,  中村 秀男
Applicant, Patent owner： 日立テクノエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 高橋 敬四郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994327555
Publication number (International publication number)：1996186367
Application date： Dec. 28, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、はんだ付け工程中のはんだ流れが原因である導体間の短絡、およびチップ立ちによる接続不良の発生を抑制し、電子部品動作中のホイスカの発生のないはんだペーストを提供することである。【構成】 本発明のはんだペーストは、SnとPbを含み該SnとPbの組成比が異なる2種のはんだ粒子と、ペースト状フラックスを有しており、前記2種のいずれのはんだ粒子もSnの含有量が90重量%以下、Pbの含有量が81重量%以下であるとともに、溶融後の前記はんだペーストのSnとPbの組成比は、ほぼSnとPbの共晶組成となるものである。さらに、前記2種のはんだ粒子のそれぞれの液相線温度と、SnとPbの共晶合金の固相線温度との温度差を大きく保つとともに、前記ペースト状フラックス中に該液相線温度のいずれか低い温度と前記SnとPbの共晶合金の固相線温度間に沸点を持つ成分を含む。

Claim (excerpt)：

SnとPbを含み該SnとPbの組成比が異なる2種のはんだ粒子と、ペースト状フラックスを有するはんだペーストにおいて、前記2種のいずれのはんだ粒子もSnの含有量が90重量%以下、かつPbの含有量が81重量%以下であるとともに、前記はんだペースト全体としてのSnとPbの組成比が、ほぼSnとPbの共晶組成である63±3重量%のSnと37±3重量%のPbであるはんだペースト。

IPC (4)：

H05K 3/34 512 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/363