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J-GLOBAL ID：200903030805217334

高精度微細穴加工装置及び加工方法

Inventor： 高井 雄一 ,  柳澤 喜行 ,  遠田 真史
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998314683
Publication number (International publication number)：2000141068
Application date： Nov. 05, 1998
Publication date： May. 23, 2000
Summary：

【要約】【課題】 対となるべき加工穴の間隔が高精度に形成されると共に、短時間で加工が行われるようにした、高精度微細穴加工装置及び加工方法を提供すること。【解決手段】 一対のレーザビームL1,L2をそれぞれ整形する一対の光学マスク18,19と、各光学マスクを通過したレーザビームをそれぞれ被加工物12の所定位置に集光させる一対の光学系16,17とを備え、上記被加工物12に対となる穴12a,12bを同時に穿孔する、高精度微細穴加工装置10であって、上記各光学マスクが、被加工物に穿孔すべき複数対の穴に対応した複数対の穴を有していると共に、上記各光学系16,17が、それぞれテレセントリック光学系として構成されている。

Claim (excerpt)：

一対のレーザビームをそれぞれ整形する一対の光学マスクと、各光学マスクを通過したレーザビームをそれぞれ被加工物の所定位置に集光させる一対の光学系とを備え、上記被加工物に対となる穴を同時に穿孔する、高精度微細穴加工装置であって、上記各光学マスクが、被加工物に穿孔すべき複数対の穴に対応した複数対の穴を有していると共に、上記各光学系が、それぞれテレセントリック光学系として構成されていることを特徴とする高精度微細穴加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  B41J 2/135

FI (4)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 C ,  B41J 3/04 103 N

F-Term (8)：

2C057AF24 ,  2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AP13 ,  2C057AP23 ,  4E068AF01 ,  4E068CD04 ,  4E068CD10