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J-GLOBAL ID：200903030827531458

ICカード

Inventor： 竹林 悦志 ,  古田 茂
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 村上 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991192590
Publication number (International publication number)：1993012514
Application date： Jul. 05, 1991
Publication date： Jan. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 カード内の各実装部品を、製造段階での封止樹脂の熱や圧力から保護し、実使用での耐久性を向上させる。【構成】 非接触カード1内部の各部品2,3,4を2層構造以上の基板10,11の間に、基板面に凹凸部を設けその凹部に部品を実装し、上層基板10と下層基板11とで挟み込み、その上から樹脂8で封止し、プラスチックパッケージ9で覆った。【効果】 樹脂封止の際の樹脂の熱や圧力から部品が保護できるため、信頼性が向上する。両基板で部品を挟み込んでるため、曲げやねじりなど実使用での耐久性が向上する。

Claim (excerpt)：

各種部品と、この部品を搭載する2層構造以上で構成された基板が内蔵され、全体が樹脂封止されたICカードにおいて、上記部品の全部または一部をカード内部の基板で挟み込む様に実装し、パッケージしたことを特徴とするICカード。