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J-GLOBAL ID：200903030834133131

ポリマーアンダーフィルの拡張を制御した半導体デバイス組立体

Inventor： ケネス・アール・トンプソン ,  キングシュック・バネルジュ ,  フランシスコ・ダ・コスタ・アルブス
Applicant, Patent owner： モトローラ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 本城 雅則 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992354975
Publication number (International publication number)：1993283478
Application date： Dec. 18, 1992
Publication date： Oct. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 エポキシの流出という問題を解決した半導体デバイスを提供する。【構成】 半導体デバイス・組立体は、半導体デバイス(10)が基板(20)に取り付けられたものである。基板には、その表面にある金属被膜のパターン(22)と、基板の表面の大部分と金属被膜のパターンとを覆うポリマーフィルム(24)とがある。このフィルムの中に窓枠の形をした開口部(26)を作り、基板表面を部分的に露出させる。半導体デバイスを、このフィルムの中の窓枠の形をした開口部の内側の境界線(28)の内側に位置するようにして基板にとりつける。接着剤(18)を半導体デバイスと基板との間の空間を埋めるように注入する。ポリマーフィルムの窓枠開口部は接着剤をこの開口部およびデバイスの下部に閉じ込める働きをし、理想的なフィレットの幾何図形的配置を形成することによって、アンダーフィル材の不要な拡張を防止している。本発明の別の実施例では、この半導体デバイスがパッケージ内に配置され、そのパッケージが直接基板に取付けられているものである。

Claim (excerpt)：

半導体デバイス組立体であって:境界線と作用表面をもつ半導体デバイス;金属被膜のパターンを有する基板;第1の表面と金属被膜のパターンとを十分に覆うポリマーフィルムであって、前記ポリマーフィルムに半導体デバイスを実装する領域を有し、前記ポリマーフィルムは:前記半導体デバイスとほぼ同一形状で、前記デバイス境界線よりも大きく基板の一部分を露出する第1の開口部;および第1の開口部の内側にあって中心を同じくする前記ポリマーフィルムの一部であって、前記第1の開口部とほぼ同一形状で前記第1の開口部よりも小さく、実装領域に窓枠の開口部を構成した前記部分;を備え、前記半導体デバイスは、前記作用表面が前記基板と対向するように金属被覆のパターンに電気的に取付けられており;ならびに前記デバイスと前記基板との間に配された接着剤であって、前記デバイスの作用表面と前記基板との間の隙間を十分に埋め、横方向に窓枠の開口部内に達している前記接着剤;とから成ることを特徴とする半導体デバイス組立体。