Pat

J-GLOBAL ID：200903030838605291

異方導電性接着フィルム

Inventor： 小林 宏治 ,  松岡 寛 ,  太田 伸一 ,  伊藤 達夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992195198
Publication number (International publication number)：1994045024
Application date： Jul. 22, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 隣接する回路間の短絡を防止し、高精細な接続が可能な異方導電性接着フィルムを提供すること。【構成】 導電性の微粒子を絶縁性樹脂中に均一分散してなる異方導電性フィルムの少なくとも片面に、前記絶縁性樹脂より相対的に低い溶融粘度を有する接着剤層を設ける。

Claim (excerpt)：

導電性の微粒子を絶縁性樹脂中に均一分散してなる異方導電性フィルムにおいて、前記異方導電性フィルムの少なくとも片面に、前記絶縁性樹脂より相対的に低い溶融粘度を有する接着剤層を設けたことを特徴とする異方導電性接着フィルム。

IPC (4)：

H01R 11/01 ,  G02F 1/136 500 ,  H01B 5/16 ,  H01R 9/09