Pat

J-GLOBAL ID：200903030852163250

半導体パッケージおよびその製造方法

Inventor： 宋 致仲
Applicant, Patent owner： 金星エレクトロン株式会社
Agent (1)： 深見 久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993276604
Publication number (International publication number)：1994209069
Application date： Nov. 05, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体パッケージ上下方側面にリードバーを露出させて、該半導体パッケージを積層し得るようにし、メモリの拡張を図り得る半導体パッケージを提供する。【構成】 段20a,20bを有した複数個のリードバー20が所定間隙をおいて接着テープ10上両方側に対向して接着され、それらリードバー20の段20a上に半導体チップ1が接着され、該半導体チップ1と各リードバー20が金属ワイヤ5によりワイヤボンディングされ、それらリードバー20の上下方面が露出されるようにリードバー20の内方側がモールド樹脂6により成形される。

Claim (excerpt)：

半導体パッケージであって、第1段(20a)および第2段(20b)が階段式に切刻された複数個のリードバー(20)がそれぞれ所定間隙をおいて接着テープ(10)上両方側に相互対向して接着配置され、それらリードバー(20)の第1段(20a)上面に半導体チップ(1)が絶縁性接着剤(30)により接着され、該半導体チップ(1)のボンディングパッドと前記各リードバー(20b)とが金属ワイヤ(5)によりワイヤボンディングされ、それらリードバー(20)の上下方面が露出されるようにそれらリードバー(20)の内方側部位がモールド樹脂(6)により成形された後、前記接着テープ(10)が除去されて製造される、半導体パッケージ。