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J-GLOBAL ID：200903030857170972
ポリエチレン微多孔性隔膜
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993006372
Publication number (International publication number)：1994212006
Application date： Jan. 19, 1993
Publication date： Aug. 02, 1994
Summary：
【要約】【構成】 高密度ポリエチレンを含み、系全体の分子量100万以上の分率が1〜20重量%、1万以下の分率が1〜40重量%であるポリエチレンから構成され、膜厚15〜40μm、気孔率30〜70%、突き刺し最大荷重400gf以上であることを特徴とするポリエチレン微多孔性隔膜。【効果】 本発明のポリエチレン微多孔性隔膜によれば、薄膜、低電気抵抗、かつ高強度の特性を有し、該膜を製造する際の生産性にも優れ、なおかつ、突き刺し最大荷重が大きく、良好な高温特性を有しているため、安全性の点においても信頼性の高い電気部品用隔膜として適用できる。
Claim (excerpt)：
高密度ポリエチレンを含み、系全体の分子量100万以上の分率が1〜20重量%、1万以下の分率が1〜40重量%であるポリエチレンから構成され、膜厚15〜40μm、気孔率30〜70%、突き刺し最大荷重400gf以上であることを特徴とするポリエチレン微多孔性隔膜。
IPC (3)：
C08J 9/00 CES
, C08J 9/26 CES
, C08L 23:04
