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J-GLOBAL ID：200903030861763708

プラズマ処理装置

Inventor： 藤田 穣太
Applicant, Patent owner： 日新電機株式会社
Agent (1)： 谷川 昌夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995181998
Publication number (International publication number)：1997035894
Application date： Jul. 19, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【目的】 被処理物のホルダを兼ねるホルダ電極の周囲にダークスペースシールドを設置したプラズマ処理装置において、例えば静電吸着方式により被処理物をホルダ電極に吸着して温度制御するときのようにホルダ電極とダークスペースシールド間の電位差が大きくなるような場合でも、該ダークスペースシールドによりホルダ電極周側面に臨む領域でのプラズマ発生を防止しつつホルダ電極とダークスペースシールド間の放電を簡単、安価に防止する。【構成】 ホルダ電極2及びダークスペースシールド6間の間隙Dの開口部dを覆うようにホルダ電極2の周縁部から庇状に延びるとともに該開口部dに挿入される放電防止リング部71を有する庇状絶縁部材7を設けたプラズマ処理装置。

Claim (excerpt)：

被処理物ホルダを兼ねており、周側面の外側に所定間隙を介してダークスペースシールドが設置されたホルダ電極上に被処理物を設置し、所定真空下に、該ホルダ電極とこれに対する電極との間に処理用ガスを導入して該両電極間に高周波電力を印加することで該導入ガスをプラズマ化し、このプラズマのもとで前記被処理物に目的とする処理を施すプラズマ処理装置において、前記ホルダ電極及びダークスペースシールド間の間隙の開口部を覆うように該ホルダ電極周縁部から庇状に延びるとともに少なくとも該開口部に挿入される放電防止リング部を有する庇状絶縁部材を設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (6)：

H05H 1/46 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (6)：

H05H 1/46 A ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/302 B